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导热双面胶MG31高导热双面胶

MG 31 导热双面胶大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,MG31 导热双面胶具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代硅脂和机械固定.

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